AG全自动影像测量仪

仪器特点:

1、X、Y、Z三轴全自动测量仪

2、高清130万数字相机。

3、Z轴软件自动精准聚焦。该测量软件高度集成,  能提高检测效率及精度。

4、主要应用检测半导体芯片的共面度、平面度、平整度。

5、仪器又称激光平面度测量仪



主要参数:

型号

AG300CNC

行程(mm)

300×200×200

外形尺寸(mm)

1450X1050X1650

重量(kg)

450

承重(kg)

20

Y轴测量精度(μm)

 1.5+L/250

Z轴测量精度(μm)

2+L/200

重复精度(μm

2

XY轴运动速度

0-100mm/S(任意选择)

Z轴运动速度

0-20m/S(任意选择)

操作方式

摇杆+软件

光栅尺

0.0001mm分辨率RENISHAW金属光栅尺

导轨

台湾“上银” 精密级直线导轨

丝杆

台湾“TBI”细牙研磨滚珠丝杆

轴承

日本原装“NSK 双例组合向心球轴承

电机

日本“松下”交流伺服电机,定位精度≤0.001mm

光电限位开关

日本原装欧姆龙光电限位开关

图像传感器CCD

高清数字130万像素彩色CCD

光源

轮廓光

轮廓光    LED冷光源,透射光加装聚光镜片实现平行光照射

表面光

48分区LED冷光源,软件操控,减少电气元件损坏。

光学镜头

0.7-4.5X同轴光自动变倍镜头

金相物镜

10X/0.2835mm长工作距离)

放大倍率

光学放大倍率:745X;影像放大倍率:2401100X

软件

SBK-CNC专用全自动标准版测量软件

电源

220V/50Hz/3A

工作环境

温度25℃±2,温度变化<2℃/hr,湿度3080%

影像仪专用桌

内置开关电源、控制器、电机驱动器、电源控制开关、指示灯、急停开关、移动滚轮

保修期

12个月


Z轴自动聚焦、对焦重复性可达<0.0002mm

适用于半导体封装、焊接贴片、环路高度、FPD面板、(LCM)晶片级CSP等领域

可选配激光测量平面度及深度。




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