半导体封装 3D 检测 · 自动高效更精准
半导体封装高精度测量之选
搭载三轴高精度控制系统，可实现微米级精准移动，充分满足半导体行业严苛的高精度测量标准
同时配备软件数字定位移动功能与手动操作杆，轻松实现高倍率镜头下样品的精准位 移与定位，兼顾自动化效率与手动操作灵活性
