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JX系列金相工具显微镜

半导体封装 3D 检测 · 自动高效更精准

半导体封装高精度测量之选

COBEKK JX系列金相工具显微镜

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数字化高精度通用测量之选

JX 系列电动金相工具显微镜，是一款兼具高精度于数字化的通用型测量显微镜，专为生产车间、实验室的产品零件尺寸检测打造同时适配半导体封装领域的专业测量需求，集稳定载台、微米级 Z 轴控制、立体三坐标测量及人性化观测设计于一体，为多场景高精度尺寸检测提供可靠解决方案。

高稳定载物台，精度持久一致

采用经热处理及时效处理的铸铁材质打造高精度测量载物台，可充分释放结构应力，确保长期使用过程中载台测量精度稳定无偏差，为各类样品检测提供坚实的基准保障

微米级电动Z轴，高效测高减负

搭载高精度电动 Z 轴控制系统，配备 0.1μm 分辨率的高精度光栅计数，可实现 0.1μm 的微步移动，完美适配高倍率小景深物镜，轻松完成半导体封装领域常用的 Z 向高度测量

0.1μm 超高分辨率，细微尺寸精准捕捉

整机测量分辨率达0.1μm，可实现对产品细微尺寸的高精度测量，满足生产、实验及半导体封装等场景下对微小尺寸指标的严苛检测要求

优质成像系统，观测便捷且清晰

配备LED照明系统与高NA值物镜，显著提升整体观测与测量成像效果；机身遵循人体工程学设计，搭配双目观察筒与高分辨率数字相机，可呈现真实清晰的观测图像，兼顾专业观测与数字化记录需求

易用软件，数据互通

软件简单易上手，经过短期培训即可完成尺寸、角度、形位公差等数据测量支持测量结果导出Excel报告、SPC数据统计分析、定制报告格式，无缝对接MES系统可集成多种测量传感器，实现复合式测量

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